碳化硅是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料。

通過

氣流粉碎機

等一些列操作，得到新型的材料。

“導電型碳化硅襯底可使電動車的續(xù)航能力大幅提升，在電動車領(lǐng)域應用前景比較好，其次半絕緣型碳化硅襯底具有耐高頻、耐高壓的特性，能很好地滿足5G基站的需求。由于這些很好的特性也廣泛用于多個重要的前沿技術(shù)領(lǐng)域，因而具有非常良好的市場價值。

碳化硅屬于超硬材料，硬度很大,莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石（10級），因此在對碳化硅的制備中，其設(shè)備的耐磨性便是用戶最為關(guān)注的特點，在碳化硅的粉碎分級加工中，傳統(tǒng)的機械粉碎設(shè)備，其粉碎達不到所需精度，且設(shè)備耐磨性差，所以不能用于碳化硅的粉碎。目前用于碳化硅超細粉碎分級的常用設(shè)備是青島優(yōu)明科氣流粉碎機，經(jīng)過多年的應用證明，氣流粉碎機用于碳化硅的粉碎分級，具有高精度、高效率、耐磨性好、設(shè)備性能穩(wěn)定的優(yōu)勢，在碳化硅加工行業(yè)中擁有良好口啤。

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